Шары для BGA реболлинга 0.4мм 250к штук

BGA-шары P.M. Technology (Тайвань) диаметром 0.400 мм для реболлинга (восстановления выводов) микросхем в корпусах типа BGA.

• Количество в баночке: 250000 штук
• Состав: Sn (олово) 63% / Pb (свинец) 37%
• Шары SGS тестированные и сертифицированные