Кулі для BGA реболінгу 0.4мм 250к штук
Опис
Інформація для замовлення
BGA-кулі P.M. Technology (Тайвань) діаметром 0.400 мм для реболінгу (відновлення висновків) мікросхем в корпусах типу BGA.
- Кількість в баночці: 250000 штук
- Склад: Sn (олово) 63% / Pb (свинець) 37%
- Кулі SGS тестовані і сертифіковані
- Ціна: 615 ₴