BGA пайка сварка Бессвинцовый припой для пайки с флюсом проволока 1.0 мм катушка 50 г высококачественный Польша

Бессвинцовый припой с флюсом – современный высококачественный материал для безопасной и точной пайки электроники, печатных плат, радиодеталей и проводов. Отличается стабильной текучестью и минимальным образованием оксидной пленки при нагреве, что обеспечивает надежное соединение без использования свинца.

Состав припоя: олово с добавкой меди 0.7% и флюса 1.8%, что гарантирует отличное смачивание контактов и долговечность соединений. Диаметр проволоки 1.0 мм позволяет использовать припой как для крупных, так и для средних деталей. Поставляется в компактной катушке весом около 50 г для удобного использования и аккуратной пайки без лишних отходов.

Особенности:

• Бессвинцовый припой с флюсом

• Состав: олово, флюс 1.8%, медь 0.7%

• Диаметр проволоки: 1.0 мм

• Вес катушки: ~50 г

• Подходит для пайки печатных плат, радиодеталей, проводов и микросхем

• Отличная текучесть и надежное соединение

• Минимальные отходы и удобная катушка

• Безопасен для домашних и профессиональных работ

• Высокое качество материала и долговечность пайки

• Идеален для точной и хоббийной пайки