BGA пайка сварка Паяльная паста MECHANIC XG-50 35г флюс для пайки SMD BGA мелких деталей Польша

Паяльная паста MECHANIC XG-50 — качественный расходный материал, который значительно упрощает монтаж и ремонт радиоэлектронных устройств. Благодаря удобной консистенции паста идеально подходит для пайки мелких деталей и SMD-компонентов, обеспечивая равномерное распределение припоя и надёжное соединение контактов.

Состав пасты — классический сплав олово 63% и свинец 37% (Sn63/Pb37) с температурой плавления 183 °C, что делает её универсальной для большинства задач. Мелкодисперсные частицы припоя размером 20–38 мкмобеспечивают аккуратное нанесение и минимизируют риск образования "мостиков" при пайке.

Благодаря объёму 35 г паста экономична в использовании и удобна для сервисных центров, мастерских и домашних радиолюбителей. Цвет серый, текстура легко наносится с помощью дозаторов или шпателя. Это отличный выбор как для профессионалов, так и для любителей электроники.

Характеристики:

• Модель: MECHANIC XG-50

• Состав: Sn63/Pb37 (олово 63%, свинец 37%)

• Температура плавления: 183 °C

• Размер частиц: 20–38 мкм

• Цвет: серый

• Объём/вес: 35 г