BGA пайка сварка Оплетка для выпайки удаления припоя медная плетёная лента впитывания припоя 1.5м х 3.5мм 3515 Польша

Медная плетёная лента для впитывания припоя — это незаменимый инструмент для аккуратного демонтажа радиоэлектронных компонентов. Благодаря высокой капиллярности медной оплётки припой быстро впитывается при нагреве паяльником, что позволяет легко очистить контактные площадки печатной платы и подготовить её к повторной пайке. Лента подходит как для профессионального, так и для любительского использования в ремонте электроники, монтажных и сервисных работах.

Плетение выполнено из высококачественной меди, которая отличается отличной теплопроводностью и обеспечивает быстрый нагрев всей рабочей зоны. Это снижает риск перегрева компонентов и делает работу более эффективной. Лента шириной 3.5 мм и длиной 1.5 м удобна для выпайки микросхем, конденсаторов, резисторов и других элементов на платах различного размера.

Преимущества:

• Быстрое впитывание припоя благодаря капиллярному эффекту

• Чистая выпайка без повреждения контактных площадок

• Высокая теплопроводность и эффективность работы

• Компактная длина и удобная ширина для большинства задач

• Подходит для сервисных центров, мастерских и домашнего использования

Характеристики:

• Материал: медь

• Ширина: 3.5 мм

• Длина: 1.5 м

• Тип: плетёная оплётка для демонтажа припоя