BGA пайка сварка Флюс-гель NC-559-ASM безмиючий для пайки SMD і BGA 100г Польща

Флюс-гель NC-559-ASM RIESBA — якісний безвідмивний флюс, призначений для паяння SMD, BGA, радіодеталей, друкованих плат, проводів та інших електронних компонентів. Забезпечує надійне змочування й рівномірний розподіл припою, що підвищує якість з’єднань і зменшує ймовірність браку.

Формула не містить галогенів, що робить флюс безпечнішим і більш екологічним. Завдяки зручній консистенції гель легко наноситься та підходить як для ручного паяння, так і для автоматизованих процесів.

Характеристики:

• Виробник: RIESBA (Китай)

• Тип флюсу: NC-559-ASM

• Основа: безвідмивний

• Вміст галогенів: немає

• Об’єм/вага: 100 г у банці

• Сертифікати: ROHS, MSDS

Переваги:

• Підходить для SMD і BGA паяння.

• Легко наноситься, рівномірно розподіляється.

• Не потребує обов’язкової очистки після використання.

• Не містить галогенів — безпечніше у роботі.

• Підтверджена якість (ROHS, MSDS).

Примітки:

• Зберігайте флюс у закритій упаковці, уникаючи перегріву.

• Використовуйте в добре провітрюваному приміщенні.