BGA пайка сварка Флюс-гель NC-559-ASM безотмывочный для пайки SMD и BGA 100г Польша

Флюс-гель NC-559-ASM RIESBA — качественный безотмывочный флюс, предназначенный для пайки SMD, BGA, радиодеталей, печатных плат, проводов и других электронных компонентов. Обеспечивает надёжное смачивание и равномерное распределение припоя, что повышает качество соединений и уменьшает вероятность брака.

Формула не содержит галогенов, что делает флюс безопаснее и более экологичным. Благодаря удобной консистенции гель легко наносится и подходит как для ручной пайки, так и для автоматизированных процессов.

Характеристики:

• Производитель: RIESBA (Китай)

• Тип флюса: NC-559-ASM

• Основа: безотмывочный

• Содержание галогенов: нет

• Объём/вес: 100 г в банке

• Сертификаты: ROHS, MSDS

Преимущества:

• Подходит для SMD и BGA пайки.

• Легко наносится, равномерно распределяется.

• Не требует обязательной очистки после применения.

• Не содержит галогенов — безопаснее для работы.

• Подтверждённое качество (ROHS, MSDS).

Примечания:

• Храните флюс в закрытой упаковке, избегая перегрева.

• Используйте в хорошо проветриваемом помещении.